8064 — Интегральный модуль с микросхемой, гибридная сборка, золотые выводы

360,00
р.
1500,00
р.
8064 — Интегральный модуль с микросхемой, гибридная сборка, золотые выводы
Описание
Вашему вниманию предлагается интегральный модуль с микросхемой маркировки 8064, 0619, 6195, собранный на комбинированной основе — гибкая полимидная подложка с металлическим армирующим основанием. С одной стороны расположена микросхема в корпусе с выводами, с другой — видна кристаллосодержащая область с проволочными соединениями. Дополнительная маркировка на подложке: M5RC, 1706, HMFS. Фотографии являются реальными и сделаны исключительно для этого экземпляра — вы получаете именно то изделие, которое видите на изображениях. Никаких замен и отправки других позиций не производится. По внешним признакам изделие прошло монтаж на плату и демонтаж: присутствуют следы пайки на контактных площадках и крепежных элементах, легкие потертости металлической поверхности, гибкая подложка без разрывов и отслоений, микросхема без сколов и трещин, проволочные соединения на обратной стороне целые, без обрывов. Страна производства — не указана явно; маркировка и конструкция характерны для производителей электронных модулей специального назначения / Country of origin not explicitly marked; design and marking typical for electronic modules of special-purpose application.
Технические характеристики
Тип — интегральный функциональный модуль, гибридная сборка на гибкой подложке с металлическим основанием. Основной компонент — микросхема с маркировкой 8064, 0619, 6195, корпус с двухсторонним расположением выводов, планарный монтаж. Материал подложки — полимидная пленка с токопроводящими дорожками, армированная металлической пластиной для теплоотвода и жесткости. Контактные выводы микросхемы — с золотым покрытием. Вспомогательные компоненты на подложке — два пассивных элемента поверхностного монтажа. Крепежные элементы — три металлические заклепки/площадки для фиксации на несущей поверхности. Габариты — примерно 15×10×2 мм. Масса — около 1 грамма. Диапазон рабочих температур — от −40 °C до +85 °C (стандарт для промышленного исполнения).
Преимущества
Гибкая подложка в сочетании с жестким металлическим основанием сочетает компактность и устойчивость к вибрационным и ударным нагрузкам. Золотое покрытие выводов микросхемы исключает окисление и гарантирует стабильность электрических контактов на протяжении всего срока службы. Заводская сборка с предмонтированными вспомогательными элементами снижает трудоемкость установки и повышает надежность конечного устройства. Герметизация кристалла защищает внутреннюю структуру от внешних воздействий. Изделие выполнено по требованиям к компонентам повышенной надежности, подтверждено маркировкой контрольных меток. Представляет интерес как изделие с содержанием драгоценных металлов и как редкий модуль для восстановления специализированной аппаратуры.
Для чего предназначен
Модуль относится к компонентам функциональных узлов радиоэлектронной аппаратуры, преимущественно специализированного и промышленного назначения. Используется как готовый функциональный блок в измерительных, коммуникационных, управляющих и сигнальных устройствах. Подходит для точного восстановления и ремонта оборудования, где применялись модули данной серии. Представляет интерес для исследователей микроэлектроники, коллекционеров компонентов специального назначения, а также как источник вторичного сырья с драгоценными металлами.
Специальные сокращения
  • 8064 / 0619 / 6195 — условная маркировка микросхемы, конструктивный и производственный коды
  • M5RC / 1706 / HMFS — маркировка подложки, коды партии, даты, производственного участка
  • ИМ — интегральный модуль
  • ГИМ — гибридный интегральный модуль
  • ПМ — планарный монтаж
  • СМД — поверхностный монтаж вспомогательных компонентов
  • КД — кристалл на подложке, бескорпусное исполнение
  • ЗП — золотое покрытие выводов
  • ТТШ — требования к технической стойкости и надежности
  • PCB — печатная плата
  • FPC — гибкая печатная плата / Flexible Printed Circuit
  • IC — интегральная микросхема / Integrated Circuit
Состояние
Корпус микросхемы целый, маркировка читаема четко. Металлическое основание без деформаций, с легкими потертостями. Гибкая подложка без разрывов и отслоений. На крепежных и контактных площадках присутствуют следы пайки — изделие прошло монтаж и демонтаж. Проволочные соединения на обратной стороне без обрывов и повреждений. Фотографии полностью соответствуют фактическому состоянию — вы получаете именно то, что видите на фото.
Теги
8064, 0619, 6195, M5RC, HMFS, 1706, микросхема, интегральный модуль, гибридный модуль, гибкая плата, FPC, золотые выводы, позолота, планарный монтаж, промышленная микроэлектроника, специальное назначение, восстановление оборудования, ремонт электроники, компонент с золотом, редкий модуль, микроэлектроника, следы монтажа, демонтированный, XOLT.ru
Made on
Tilda